线上炒股杠杆平台 电子行业半导体周跟踪:半导体设备海外管控加严,持续关注自主可控产业链机遇

(以下内容从华福证券《电子行业半导体周跟踪:半导体设备海外管控加严,持续关注自主可控产业链机遇》研报附件原文摘录)投资要点:本周费半指数跌幅较大,国产设备板块持续走强。(1)全行业指数:本周(0729-0802)申万半导体指数呈现增长趋势,周五(0802)收盘较上周五(0726)收盘涨幅达到1.5%。费城半导体指数运营商需求释放,国产算力芯片大机遇已经来临。AMD指引未来较长时间内的算力短缺或催生国产算力芯片更多成长空间。SoC——本周大多数标的出现涨幅,其中富瀚微+18.9%,全志科技+9....


(以下内容从华福证券《电子行业半导体周跟踪:半导体设备海外管控加严,持续关注自主可控产业链机遇》研报附件原文摘录)投资要点:本周费半指数跌幅较大,国产设备板块持续走强。(1)全行业指数:本周(0729-0802)申万半导体指数呈现增长趋势,周五(0802)收盘较上周五(0726)收盘涨幅达到1.5%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周下跌幅度分别为9.7%/3.4%。A股半导体成交额数量有所增加,但占A股比重变化幅度不大,主要在6%附近徘徊。(2)细分板块:各细分板块均表现出较好涨幅,其中设备和材料板块涨幅较大,周五(0802)收盘较上周五(0726)涨幅分别达4.2%/2.9%。根据PE估值来看,上周(0729-0802)收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为40、38、22、41倍。海外制裁进一步持续,国产替代仍然紧迫。此前7.17日,由中美关系引发的以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌2.8%,东京电子/三星电子/SK海力士单日跌幅分别达7%/3.3%/4.1%。而8.1日最新消息,日本、荷兰、韩国将被豁免,ASML、东京电子等主要芯片设备制造商或不受影响,由此引发两家公司单日涨幅分别达到11%/7.4%;受影响地区涉及以色列、新加坡、马来西亚和中国台湾等。但从中长期看,海外制裁仍然是长期主线,国产替代仍为重中之重,美国政府计划8月出台新规,将约120家中国半导体相关企业,包括芯片制造厂、工具制造商、EDA软件提供商等,列入限制贸易名单。目前,据芯谋研究,预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%,中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的提升空间。因此,提升自主创新能力、推动产业链上下游协同发展,成为中国半导体产业应对外部制裁、实现自主可控的必由之路。半导体板块跟踪:数字:CPU/GPU——本周寒武纪-2.2%,海光信息+4.9%,龙芯中科+3.8%。其中本周三单日寒武纪+8.0%,海光信息+6.0%,龙芯中科+3.7%,AMD业绩说明会展望乐观,指引AI芯片短缺或持续至25年,其AI芯片的销售额也“高于预期”,或引发算力股积极情绪。此前GPU能效政策叠加政府&运营商需求释放,国产算力芯片大机遇已经来临。AMD指引未来较长时间内的算力短缺或催生国产算力芯片更多成长空间。SoC——本周大多数标的出现涨幅,其中富瀚微+18.9%,全志科技+9.7%,乐鑫科技+5.4%,国科微+5.2%,中微半导+4.7%。本周一乐鑫科技发布24H1中报,虽此前已有发布业绩预告,但此轮业绩发布仍然超预期,毛利率&净利率有较为明显的提升,我们对此轮SoC需求上行持续乐观。存储:本周存储板块整体行情较为平淡。佰维存储+2.8%,东芯股份+2.1%,恒烁股份+1.9%,北京君正+0.4%,聚辰股份-3.3%,澜起科技-2.8%。美国正考虑采取新措施,限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备,此举将进一步加剧中美科技竞争。新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进芯片,以及制造这些芯片使用的工具。后续建议关注HBM等高端存储国产化趋势。模拟:本周模拟板块行情较为分化,上海贝岭+15.7%,盛景微+15.2%,电科芯片+6.6%,杰华特+6.0%,艾为电子-5.3%,圣邦股份-5.0%。受个人电子产品等市场对模拟芯片需求稳定和制造成本下降的推动,德州仪器Q2利润超预期。智能手机和个人电脑销量的反弹,使企业能够清除疫情期间囤积造成的库存过剩,从而增加了公司芯片的订单。建议关注下半年模拟需求复苏。诚信专业发现价值1射频:本周射频板块海外龙头跌幅较大,Skyworks-9.9%,Qorvo-11.5%。国产射频厂商或受到影响,本周卓胜微-6.5%,唯捷创芯-7.8%,慧智微-6.1%,康希通信-10.8%。据Qorvo本周业绩说明会,预计24年(CalendarYear)安卓5G设备出货量有望增长10%+。功率:本周士兰微+14.3%、新洁能+6.9%。功率板块标的本周大部分都有上涨,我们此前就提出低压功率率先触底企稳,预计下半年高压功率器件需求触底。建议持续关注低估功率标的。设备:本周设备板块整体上涨,中科飞测+10.7%,中微公司+8.1%,华海清科+5.7%。8月1日,据彭博社报导,美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规,进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。我们认为海外对中国进口半导体设备的管控趋势加严,积极关注国产存储晶圆厂扩产带来的半导体设备机会。制造:本周制造龙头股价有所下跌,中芯国际-2.7%,华虹公司-3.1%。我们预计下半年晶圆代工厂稼动率逐步提升,晶圆代工价格有望触底。关注下周晶圆代工厂中报业绩会议情况。封测:本周封测板块整体上涨,其中汇成股份+9.6%,颀中科技+5.0%,伟测科技+4.8%。汇成本周涨幅较好,而公司此前表示下半年随着手机新机发布及备货增加,叠加部分客户新产品导入,有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。8/1日,上海华天集成电路有限公司一期项目在上海临港举办竣工投产仪式。上海华天作为华天集团的CP测试基地,全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求。我们认为下半年封测稼动率有望提升,持续关注封测龙头机会。本月关注组合:北方华创、华海清科、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、芯源微、寒武纪、澜起科技、长电科技、中科蓝讯。风险提示技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。



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